باندینگ نسل هفتم Self Etch هی‌دنت | H-Etchbond Heydent

H-Etchbond Heydent یک باندینگ نسل هفتم از نوع Self-Etch، تک‌جزئی و تک‌لایه است که به‌صورت Light-Cure عمل می‌کند. این سیستم برای ساده‌سازی مراحل باندینگ طراحی شده و با یک لایه، اتصال کامپوزیت‌های لایت‌کیور به مینا و عاج را فراهم می‌کند.

برند: Heydent
مدل: H-Etchbond
نوع: باندینگ Self-Etch
نسل: نسل هفتم (7th Generation)
کیور: Light-Cure
ساختار: تک‌جزئی، تک‌لایه
حجم: ۵ میلی‌لیتر
کشور سازنده: آلمان 🇩🇪

قابل تهیه از جعفری‌دنت با ضمانت اصالت کالا، مشاوره تخصصی و ارسال سریع

مشخصات فنی

• سیستم ادهزیو Self-Etch یک‌مرحله‌ای

• حاوی مونومرهای عملکردی 10-MDP و 4-META طبق منابع تخصصی مربوط به ترکیب H-Etchbond

• فعال‌شونده با نور

• نیاز به استفاده از یک لایه H-Etchbond برای ایجاد باند با مینا و عاج

• بسته‌بندی در بطری ۵ میلی‌لیتری

کاربردها

• ایجاد باند بین کامپوزیت‌های لایت‌کیور و مینا

• ایجاد باند بین کامپوزیت‌های لایت‌کیور و عاج

• استفاده در ترمیم‌های مستقیم کامپوزیتی

• استفاده پیش از کاربرد کامپوزیت‌های Heydent؛ کاتالوگ Heydent استفاده از H-Etchbond را به‌عنوان سیستم Self-Etch پیش از HeyTec Flow توصیه می‌کند.

ویژگی‌ها

• فرایند باندینگ ساده‌شده

• تک‌جزئی و آماده استفاده

• اجرای تک‌لایه

• مناسب برای روش Self-Etch

• اتصال به هر دو سطح مینا و عاج